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装机后必做的8项检查:从温度到驱动

机器点亮只是开始。2025年装机后按这8项检查,能提前发现90%的隐患,花30分钟省几天折腾。

第1项温度:待机处理器35至45度、显卡40至50度;满载处理器不超过85度、显卡不超过80度。超了查散热器保护膜和硅脂。

第2项内存:任务管理器确认容量和频率正确,双通道已开启。频率不对进BIOS开XMP。

第3项硬盘:确认固态被识别、分区对齐、剩余空间大于15%。用测速软件看顺序读写是否达标称值70%以上。

第4项驱动:主板芯片组、显卡、网卡驱动从官方渠道装,别用第三方驱动软件一键装,容易装错版本。

第5项压力测试:跑20分钟处理器和显卡双烤,观察温度和是否死机。新机蓝屏多半是内存或电源问题。

第6项风道:用手感受机箱前后风量,后部应有热风排出。没风说明风扇装反。

第7项噪音:夜晚安静环境听有无异响,风扇刮线、机械盘咔哒、电源啸叫是三类常见问题。

第8项备份:装完系统立即做一次镜像备份到移动硬盘,约30GB。以后系统出问题,20分钟还原,比重装省事。

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