2025年6月用同一套配置做了机箱风道对比测试，配置是8核CPU+中端显卡，机箱是中塔。测试了三种方案：无额外风扇、前进后出两风扇、前三进后两出五风扇。烤机15分钟记录温度。
数据对比：无额外风扇CPU 92度、显卡84度；两风扇方案CPU 85度、显卡79度；五风扇方案CPU 81度、显卡75度。风扇从2个加到5个，温度只再降4到6度，但噪音从38分贝涨到45分贝。边际效益递减很明显。
风道原则：前进后出、下进上出。热空气往上走，顶部和后部是出风口。前进风口装防尘网，三个月清一次。常见错误是前面板装出风、顶部装进风，把热风往机箱里灌，温度反而高5度以上。
风扇数量建议：中塔机箱前2后1是最低配置，前三后一足够大多数配置。顶部风扇对CPU散热有帮助，但对显卡影响小。底部风扇容易吸灰，除非显卡温度特别高，否则不装。
案例：朋友机箱装了6个风扇，温度没降多少，噪音大得像起飞。检查发现前面板是封闭玻璃，进风量被堵死。换成网孔前面板后，同样风扇数量温度降了6度。机箱前面板设计比风扇数量更重要。
风扇转速曲线也要调。CPU和显卡温度低时风扇保持低转，70度以上再拉高。主板BIOS里设成静音模式，日常办公噪音能压到35分贝以下。全速模式只在烤机和长时间渲染时用。
最后提醒：装完风扇检查风向箭头，箭头指向出风方向。装反一个风扇，整体温度可能高3度。用纸巾靠近出风口测试，能吸住说明风向正确。花10分钟检查，比多买两个风扇有用。
